Khi Mỹ tăng cường các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, hạn chế Trung Quốc tiếp cận các loại chip bán dẫn tiên tiến dùng trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI), Bắc Kinh đang dốc toàn lực xây dựng hệ sinh thái AI nội địa với kỳ vọng giảm sự phụ thuộc vào công nghệ phương Tây. Trong tâm thế bị cô lập công nghệ, Trung Quốc đang đặt cược lớn vào các tập đoàn công nghệ trong nước như Huawei để vượt qua rào cản kỹ thuật. Tuy nhiên, xây dựng một chuỗi cung ứng AI độc lập – từ thiết kế chip, sản xuất, thiết bị hỗ trợ đến bộ nhớ – là nhiệm vụ đầy thách thức. Các lệnh hạn chế của Mỹ không chỉ ngăn chặn quyền tiếp cận các dòng chip AI hàng đầu như Nvidia H100, mà còn bóp nghẹt cả chuỗi giá trị từ thiết kế đến sản xuất và hỗ trợ, khiến toàn bộ ngành bán dẫn Trung Quốc phải chuyển mình. Trong mảng thiết kế chip, Nvidia – công ty thống trị toàn cầu – vẫn là tiêu chuẩn vàng nhờ dòng GPU hiệu năng cao. Tuy nhiên, các công ty Trung Quốc như Enflame, Biren và đặc biệt là HiSilicon của Huawei đang cố gắng lấp đầy khoảng trống. GPU Ascend 910B và 910C của Huawei được cho là chỉ chậm hơn Nvidia khoảng một thế hệ, cho thấy tiến bộ đáng kể về năng lực thiết kế. Tuy nhiên, bài toán lớn hơn nằm ở sản xuất. Các nhà thiết kế như Huawei phụ thuộc vào nhà máy đúc chip SMIC – đối tác lớn nhất trong nước nhưng thua kém xa TSMC về công nghệ. SMIC chỉ mới đạt đến khả năng sản xuất chip 7nm trong khi TSMC đã tiến đến 3nm. Một phần nguyên nhân là SMIC không thể tiếp cận công nghệ in thạch bản cực tím EUV – thiết bị do công ty ASML của Hà Lan sản xuất – vốn bị Mỹ và đồng minh chặn bán cho Trung Quốc. Dù SMIC đang dùng công nghệ DUV để sản xuất chip 7nm theo kiểu “cưỡng ép kỹ thuật”, năng suất thấp và khó mở rộng khiến chiến lược này thiếu tính bền vững. Thiết bị sản xuất tiếp tục là điểm nghẽn, khi Trung Quốc chưa thể nội địa hóa các hệ thống sản xuất vi mạch cốt lõi, dù đã có nỗ lực từ các công ty như SiCarrier. Trong lĩnh vực bộ nhớ – thành phần không thể thiếu trong AI – Trung Quốc tiếp tục bị tụt hậu. HBM (bộ nhớ băng thông cao) hiện là tiêu chuẩn của ngành và do SK Hynix, Samsung và Micron thống trị. Mặc dù công ty Trung Quốc CXMT đã bước đầu phát triển HBM, các chuyên gia ước tính họ chậm từ 3 đến 4 năm so với đối thủ quốc tế, trong khi vẫn phải đối mặt với các rào cản xuất khẩu thiết bị. Huawei được cho là đang hợp tác với các đối tác nội địa như Wuhan Xinxin để phát triển wafer HBM, nhưng hiện tại vẫn phụ thuộc vào nguồn cung dự trữ từ Samsung để phục vụ dòng chip Ascend. Báo cáo của SemiAnalysis nhấn mạnh, mặc dù Trung Quốc đang nỗ lực phát triển chip AI nội địa, nhưng hệ sinh thái của họ vẫn phụ thuộc rất nhiều vào nguồn lực nước ngoài – từ HBM của Hàn Quốc, wafer của TSMC, đến thiết bị sản xuất của Mỹ, Hà Lan và Nhật Bản. Trong bối cảnh địa chính trị ngày càng bất ổn, sự phát triển của AI tại Trung Quốc sẽ là bài kiểm tra năng lực tự cường công nghệ. Bắc Kinh có thể rút ngắn khoảng cách về thiết kế, nhưng sản xuất hàng loạt chip AI tiên tiến với chi phí cạnh tranh, ở quy mô công nghiệp, vẫn là thách thức lâu dài. Đây chính là điểm quyết định Trung Quốc có thể tự chủ trong cuộc đua AI hay tiếp tục phải đi sau trong chuỗi giá trị toàn cầu.